1 前言
LED是以化合物半導(dǎo)體為材料,用微電子工藝制成pn結(jié)發(fā)光的一種光電器件。它具有低工作電壓(2～4 V) ,低功耗(幾十至一百毫瓦) 、高效率、長壽命(可連續(xù)工作幾萬小時) 、固體化、響應(yīng)速度快(零點幾微秒級) 、驅(qū)動電路簡單等特點。經(jīng)歷30多年的發(fā)展,現(xiàn)在LED材料外延生長、器件工藝日臻成熟,品種豐富多彩,涵蓋可見光七色、白色以及紅外、紫外波段;封裝形態(tài)各異達(dá)上百種之多。從光電性能上亦能滿足各種顯示、指示、警示以及特殊照明光源的需求。值得一提的是,LED價格逐步下降,其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,涵蓋國民經(jīng)濟各行各業(yè)以至國防軍事。在LED的設(shè)計中,因為單管LED無法達(dá)到照明強度的要求,設(shè)計者經(jīng)常使用多個LED來達(dá)到效果。因為散熱的原因, LED之間的最佳距離是設(shè)計者必須面臨的問題。本文認(rèn)為LED 的發(fā)熱不僅與LED間的距離有關(guān),而且還與它們使用的金屬芯印制板(MCPCB)的絕緣層、銅箔層以及焊接層的厚度有關(guān),并導(dǎo)出了它們之間的關(guān)系。
2 金屬芯印制板技術(shù)
金屬芯印制板由美國Wesern Electric 公司于1963年首先研制成功的,至今已有30 年的發(fā)展歷程。金屬芯印制板利用鋁等金屬所擁有極佳的熱傳導(dǎo)性質(zhì),能有效地解決電子組件在輕薄短小的趨勢下因電路感應(yīng)度陡增或惡劣工作環(huán)境所帶來的散熱問題。
其用途有以下幾種:
(1)高轉(zhuǎn)速產(chǎn)品:如馬達(dá)、硬盤機等；
(2)高熱產(chǎn)品:如高亮度手電筒、LED、大功率晶體管等；
(3)特殊設(shè)計:如高密度線路,大電源等。 |
