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    安世停擺,國產(chǎn)MOSFET為何接不住訂單

       
        發(fā)布日期:2025-11-03         
    閱讀:51     
     
     

    2025年9月30日,荷蘭政府對中國聞泰科技旗下全資子公司——安世半導體的一紙“禁令“限制了聞泰科技對安世半導體的控制權,直接導致了占安世半導體70%產(chǎn)能的中國工廠停擺。安世半導體作為全球功率半導體領域的領軍企業(yè)之一,其產(chǎn)品覆蓋MOSFET、IGBT、二極管等關鍵器件,廣泛應用于新能源汽車的電機控制、車載電源管理、BMS電池管理系統(tǒng)、車燈控制等系統(tǒng)。

    安世半導體

    尤其在車規(guī)MOSFET領域,安世半導體與英飛凌、安森美、羅姆等一道,被視為全球主流供應商。

    這樣一家功率半導體廠商突然“被迫停擺”,導致全球多家車企供應鏈隨即受到?jīng)_擊,市場甚至傳出部分主機廠被迫調整生產(chǎn)計劃。

    無論是比亞迪、吉利、長城、蔚來、小鵬,還是大眾、寶馬、奔馳等國際車企,都感受到了“缺芯”的寒意。

    汽車示意圖

    這一突發(fā)事件,再次敲響了汽車產(chǎn)業(yè)鏈對外依賴的警鐘。與此同時,它也引發(fā)了一個耐人尋味的問題——安世半導體停擺之后,中國國產(chǎn)車規(guī)MOSFET廠商是否迎來了“替代窗口”?

    一、安世半導體停擺背后:引發(fā)車規(guī)MOSFET行業(yè)震蕩

    要理解這次事件的沖擊,就必須了解安世半導體在全球車規(guī)功率器件領域的地位。

    安世半導體的前身為恩智浦(NXP)旗下的標準產(chǎn)品事業(yè)部,2017年被聞泰科技收購后,延續(xù)其成熟的晶圓制造、封裝與車規(guī)驗證體系,成為全球五大車規(guī)MOSFET供應商之一。其客戶遍布大眾、豐田、通用、吉利等車企。

    安世半導體

    車規(guī)級MOSFET對可靠性要求極高,單個型號的驗證周期往往超過兩年,且要通過AEC-Q101、ISO 26262、PPAP等一系列認證。安世半導體深耕于車規(guī)MOSFET領域多年,占歐洲汽車芯片供應量的15%,已然成為行業(yè)翹楚,所以當荷蘭政府的法令讓安世半導體中國工廠產(chǎn)能受限后,車規(guī)MOSFET市場立即出現(xiàn)供需失衡。

    更關鍵的是,這次“缺芯潮”無關產(chǎn)能,而是車規(guī)MOSFET技術壟斷與供應鏈安全的結構性問題。

    在功率器件領域,歐洲、日本企業(yè)憑借數(shù)十年的工藝積累與驗證體系,長期占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游,而中國廠商的“追趕”,依然受限于認證周期、技術門檻和客戶信任壁壘。

    二、功率MOSFET一線從業(yè)者看法:市場“蛋糕”的被動分割

    對于這次安世半導體事件對國產(chǎn)車規(guī)MOSFET產(chǎn)業(yè)帶來的影響,《半導體器件應用網(wǎng)》有幸采訪到了一位國內(nèi)知名功率半導體廠商的一線從業(yè)者。他坦言:“這件事的確給了國產(chǎn)車規(guī)MOSFET市場一個機遇,但這個機遇并不是核心性的!

    安世半導體的停擺,使得車規(guī)MOSFET市場出現(xiàn)供給空缺。尤其在汽車的非關鍵部件——如車燈控制、電源管理、座椅加熱、車窗升降、信息娛樂系統(tǒng)等環(huán)節(jié),主機廠與Tier1供應商開始主動尋找國產(chǎn)替代。

    安世半導體

    目前,國內(nèi)如揚杰科技、捷捷微電、士蘭微、華潤微、比亞迪半導體等廠商均已在部分車規(guī)MOSFET領域布局,尤其在60V以下中低壓產(chǎn)品上已有較成熟方案。這使他們在安世半導體“缺位”的次級市場上獲得了部分新增訂單。

    然而,這種替代更多是“被動分割蛋糕”。

    真正占據(jù)主導地位、利潤更高、認證周期更長的高壓車規(guī)MOSFET——用于主驅逆變器、BMS主控、電動壓縮機等核心系統(tǒng)的產(chǎn)品,依舊牢牢掌握在英飛凌、安世半導體、羅姆、安森美等國際廠商手中。

    這位功率半導體的一線從業(yè)者認為:安世半導體讓出的市場,是它“非關鍵部件”上的部分份額;而核心控制系統(tǒng)的MOSFET市場,中國廠商暫時還沒有能力大規(guī)模承接。

    因此,這場“短期機遇”,更多體現(xiàn)為市場的結構性調整,并不能代表國產(chǎn)廠商已具備全面替代的能力。

    三、國產(chǎn)車規(guī)MOSFET替代困境:四大瓶頸亟需解決

    那么,為何在面對如此明確的市場需求時,國產(chǎn)MOSFET仍難以在核心領域實現(xiàn)突破?對此這位功率半導體一線從業(yè)者也給出了自己的看法。

    成本與研發(fā)周期:車規(guī)級MOSFET的研發(fā)并非一次性投入。產(chǎn)品需要經(jīng)過設計、流片、封測、失效分析、可靠性驗證等多個階段,還需通過AEC-Q101認證、ISO26262功能安全評估、PPAP車企質量體系審核等復雜流程。僅AEC-Q101認證周期就長達18~36個月,任何參數(shù)變更或制程改動都可能導致重新驗證。這意味著國產(chǎn)廠商在前期投入大、回報周期長的研發(fā)模式下,承擔著極高的成本與資金壓力。

    市場生態(tài)壁壘:國外車規(guī)MOSFET廠商經(jīng)過幾十年的量產(chǎn)驗證,其產(chǎn)品在全球車企體系中已形成穩(wěn)定的生態(tài)。這些芯片在無數(shù)車型中經(jīng)過實車驗證和時間考驗,成為主機廠“默認安全選項”。而國產(chǎn)廠商的車規(guī)MOSFET多數(shù)尚未經(jīng)過大規(guī)模應用驗證,即便性能指標相近,也難以獲得Tier1和整車廠的導入機會。這種“無驗證—無市場—無驗證”的循環(huán),讓國產(chǎn)廠商陷入典型的“冷啟動困境”。

    生命周期問題:車規(guī)級MOSFET通常要求留樣與供貨周期超過10年。但在國內(nèi),由于市場尚不成熟、需求不穩(wěn)定,很多廠商擔憂產(chǎn)品“做出來賣不出去”。這不僅意味著庫存風險,也直接影響產(chǎn)品線的持續(xù)性。車規(guī)芯片不是消費類芯片,必須能十年不變?扇绻袌霾环(wěn)定,廠商很難承諾十年供貨,這又讓主機廠更加猶豫。

    技術積累與系統(tǒng)設計壁壘:除了市場與資金問題,技術門檻同樣不容忽視。國際廠商在溝槽工藝、超結結構、封裝一致性等方面積累深厚。車企在主驅系統(tǒng)設計階段就已綁定這些供應商,替代難度極高。目前國產(chǎn)廠商雖能量產(chǎn)部分中低壓車規(guī)MOSFET,但在100V以上高壓應用中仍難與國際競爭者抗衡。

    捷捷微電官網(wǎng)

    可以說,國產(chǎn)廠商在次要系統(tǒng)“能用”,但在核心系統(tǒng)“還不敢用”——這正是中國車規(guī)功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實寫照。

    四、總結與展望:國產(chǎn)車規(guī)MOSFET產(chǎn)業(yè)任重道遠

    回顧“安世事件”,這場“外部制裁”表面上為國產(chǎn)廠商打開了部分市場窗口,但從深層來看,它也暴露出國產(chǎn)MOSFET在車規(guī)應用上仍存在“量不穩(wěn)、質不強、驗證慢”的系統(tǒng)性短板。

    要想在未來的車規(guī)功率器件市場實現(xiàn)真正突破,中國功率半導體廠商應從以下幾方面入手:

    加速車規(guī)驗證體系建設:推動車規(guī)實驗室與第三方驗證機構協(xié)同建設,縮短認證周期。比亞迪半導體、華潤微等企業(yè)已率先建立內(nèi)部車規(guī)實驗室,為未來量產(chǎn)打下基礎。

    強化工藝與封裝自主化:在溝槽工藝、超結結構、銅夾封裝、低寄生封裝技術等方面加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品一致性與熱性能。

    深化與車企協(xié)同驗證:通過前裝項目聯(lián)合驗證、樣品長期測試、共建標準實驗室等方式,讓國產(chǎn)芯片從“備選方案”轉變?yōu)椤膀炞C合作方”。

    布局SiC/GaN等新材料功率器件:SiC與GaN正逐步取代硅基MOSFET成為車規(guī)功率器件主流方向。若中國廠商能在這一代材料上實現(xiàn)突破,有望實現(xiàn)“換道超車”。

    只有在工藝、驗證、封裝、市場信任上實現(xiàn)突破,中國的車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)才能真正站穩(wěn)腳跟。

    未來,當下一代功率半導體器件技術(如SiC、GaN)成為主流時,中國廠商或許能以新的姿態(tài)重新定義全球競爭格局。

    芯片

    畢竟真正的國產(chǎn)車規(guī)MOSFET替代,不靠禁令催生,而靠長期的半導體技術自立與產(chǎn)業(yè)積淀。

     

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