近年來，AI的迅猛發(fā)展，對服務器和PC提出了更高的要求，AI服務器和PC都迎來了設備換新期。
前段時間，英偉達的GB200服務器，就把高速銅連接器的概念，帶到了大家的面前。該服務器采用的是線纜背板連接架構，具有 5000 根 NVLink銅纜(合計長度超 2 英里)。由此也激發(fā)了業(yè)界對于銅互聯方案的關注。
英偉達的這一方案，實際上只是高速連接器眾多應用場景之一，高速連接器在通訊設備、計算機、汽車電子、工業(yè)自動化和醫(yī)療等領域都有廣泛應用。在其中，銅材由于其在信號傳輸的優(yōu)異性能表現，也成了大家所關注的核心。
為此，《國際線纜與連接》記者在慕尼黑上海電子展現場，對話興業(yè)合金營銷中心副總監(jiān)、高級工程師洪松柏，為大家?guī)黻P于高速連接器銅材國產化進程的探討。
▲興業(yè)合金展臺
把好高速連接器國產化材料關
記者：本次展會，貴公司為我們帶來了哪些新產品和新技術?
洪松柏：“今年是我們興業(yè)合金第二次參加慕尼黑上海電子展，相較于上一年，我們有著更加充足的準備。我們?yōu)榇蠹規(guī)淼淖钪饕男缕分饕秀~鎳硅合金以及銅鉻合金的一些升級品，都屬于超高性能的銅合金。
第二，興業(yè)新引進的裝備陸續(xù)投用，所以今年我們也帶來超薄的銅合金帶材，如0.03和0.035毫米級別的高性能產品。第三，針對整個下游行業(yè)的一個成本壓力趨勢，我們也帶來了降本型銅合金，如XYK-41合金，可以實現對傳統的C5110、C5191合金的替代。”
記者了解到，這些新品的應用場景，主要是針對當前比較熱門的IC蝕刻引線框架、高速連接器，還有高壓大電流的一些連接器。 具體到使用場景，主要可用于：芯片支架、高速背板連接器、CPU Socket、BTB、DDR，新能源汽車、儲能等連接器等。
針對這些新品，洪松柏進一步向記者介紹：“這一類的高性能合金過去行業(yè)內基本是長期依賴進口，主要使用德國和日本等公司的材料，目前興業(yè)的產品已部分形成國產化替代。”
記者：您提到高速連接器的國產替代，目前我們在材料上的具體替代程度如何?
洪松柏：“目前高速連接器領域，我們國內銅合金板帶材制造企業(yè)能直接替代如德國威蘭德和日礦、同和等材料供應商是不多的。我們主要在：高速背板連接器，CPU Socket和DDR5連接器，此類的應用場景里面，尤其是傳輸要求高頻高速，設計需要多pin精密化、小型化、扁平化、輕薄化的材料，我們初步形成了一些替代�！�
▲興業(yè)合金高速連接器銅合金帶材
與此同時，洪松柏也認為行業(yè)內總體的替代程度仍然不及預期，像是安費諾的一些高速背板，國內目前還沒有形成批量的替代。據了解，目前高速背板連接器的制造，依然是由海外企業(yè)占據領導地位。據中咨智庫《重點電子元件研究報告》，安費諾、莫仕、泰科和砷泰四家廠商，每年可生產超2000萬只25Gbps及以上高速背板連接器。
但值得注意的是，目前國內有些廠商，已經具備了56Gbps以上高速背板連接器的量產實力，其國產化替代的程度也較為理想。洪松柏向記者介紹：“比如華為、中興等通信設備領域，浪潮的高端服務器領域的高速連接器，我們的XYK-59、XYK-32、XYK-58等合金已經進入了替代�！�
推進研發(fā)，產學研取得新成果
顯然，從興業(yè)合金的產品線來看，目前高速連接器的國產化替代，雖然還有很長的路要走，但總體的進程符合預期，難關也正被逐步攻克。在這背后，也正是無數工程師和研發(fā)團隊所付出的辛勤汗水。
記者：前面提到的這些新產品與新技術，在研發(fā)的過程中有沒有遇到什么難關，是通過什么方式攻克的?
洪松柏：“近幾年的高性能合金的研發(fā)明顯呈現出了研發(fā)難度增加以及研發(fā)周期拉長的趨勢。
在過去的一年，我們在開發(fā)這些高性能合金的時候也碰到了很多的困難，比如說合金設計優(yōu)化，工藝線路及參數，專用生產及檢測設備相關的配套性等。
我們采取了相關的一些應對措施，比如說像合金的設計和工藝優(yōu)化這一塊，我們聘請了海內外知名專家參與項目設計，同時與科研院校加強了產學研合作。
同時我們引進了高性能合金專用的生產及檢測設備，在合金鑄造、熱處理、在線檢測等方面得到提升。整體來說，在研發(fā)這塊雖然難度很大，周期也比以前長了，但是總體上達到了我們的預期�！�
今年的下半年與2025年，興業(yè)合金也將會繼續(xù)堅持研發(fā)路線，針對行業(yè)內的熱門產品進行對應的開發(fā)。對此，洪松柏表示：“接下來我們主要還是高度關注以下三類產品，一是智能終端，二是圍繞芯片的高端引線框架，第三則是高創(chuàng)新的合金，如高鎳高錫、鈦銅材料，以及雙70合金，尤其是雙70合金，計劃在三年時間內推廣到市場上。”
據了解，雙70合金的抗拉強度可達700MPa、導電率70%IACS、厚度最薄可實現0.03mm，這種銅合金因其高導電性、高強度和薄型化設計的綜合優(yōu)勢，在高端電子設備和需要大電流連接的場合中發(fā)揮著重要作用，如基站電源連接器、新能源汽車連接器、智能手機連接器和高速連接器。
▲興業(yè)合金銅鎳硅合金板帶
記者：第二次參加慕尼黑上海電子展，您對于本次的展會有什么評價?
洪松柏：“近年來，我們所參加的慕尼黑電子展，以及深連協所主辦的會議，還有下游客戶的論壇、行業(yè)協會的峰會等都為我們提供了一個展示實力的窗口，有效地拉近了我們和行業(yè)下游的距離。
金屬基礎原材產品不同于終端產品，很難直觀的被客戶熟知和了解，但通過展會，我們有效地提高了和客戶的溝通效率，客戶對我們產品的特性及應用方案有了更深的認識。因此，我認為展會為我們提供了效果極佳的溝通平臺。”
眾所周知，連接器領域進行國產化替代是重要且必要的一項進程，有助于國內高速連接器行業(yè)提升技術水平和市場競爭力，減少對外國技術的依賴。
通過和興業(yè)合金的深入交流，我們也不難發(fā)現，銅材的國產化對于高速連接器國產化替代至關重要，目前的進展也頗為順利。相信有著興業(yè)合金這樣可靠的上游廠商，通過深入的產學研合作，上下游共同努力，高速連接器的國產化之路會走得更為順利。 |
